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sp;在经过短暂了解过后，看到虞有澄这个前任英特尔公司微处理器产品部门大总管直接当上开阳半导体的CEO，而这两位实际也都是从IBM-PC时代过来的老朋友了，现在也是没的说，一起干！
按照汪正国同虞有澄、林本坚，还有包括国内刚扶持起来的两大光刻机厂商一起坐下来商量的结果，林本坚将全面负责开阳半导体生产工艺革新工作，名誉上是仅次于倪光南总工。
但就实际而言，林本坚、白斯文、孟怀英、倪光南，这四人地位其实都算同一层次。
再往下，则是另外一位负责半导体工艺中电路结构设计的梁孟松，他所从事研究工作属于半导体工艺当中更细分之后的部分，虽然很重要、很关键，但大体还是要归林本坚所管辖。
在半导体芯片设计方面，倪光南总工负责抓总体，白斯文教授做CMOS光学传感芯片、孟怀英做射频芯片，负责微处理器设计的人反而是巴基斯坦籍工程师：拉沙。
拉沙现在还没有做出创造性的技术，旁边梁孟松也是如此，所以这两人距离最顶尖四位大佬还差那么半级，以后只能慢慢等待时机到了之后，只要能搞出大新闻，自然能顺利晋升到第一梯队。
至于那些已经拉着自己的团队，不远万里从独联体国家拖家带口而来的苏联科研团队，这些人则是按计划各自建立团队。
开阳半导体发布了很多科研项目，这些苏联团队选择是否接手，要真决定做的话，就直接进驻科研大楼，各方面都对照国内科研团队同等待遇来。
如果不愿意接手，就只能再继续等着看，反正以开阳半导体的实力，要养活这些人还是没问题的，就算它们只吃干饭都没事，把这些高级人才养成猪、养废，也同样算是间接打击了其它同行得到这些人才的可能。
有了相对比较齐全的科研队伍配置，开阳半导体对高端人才的需求已经不是太大，但如果能够在ISSCC大会刷声望值。
嗯，好像也不错......
演讲台上的倪光南对半导体集成电路制程工艺表示有限悲观，这实际也不能算是完全没道理，甚至连英特尔公司的高级研究人员也指出：
当前这种主要依靠半导体工艺技术升级，从而实现不断增加晶体管数量，提升处理器性能的方式还并不稳定。
不过这位的论点是立足于未来芯片体积不断缩小，晶体管数量不断倍增，最终会带来处理器巨大的发热问题，导致芯片“热死亡”。
平心而论，这位的警告是非常有前瞻性，在半导体生产工艺进入90纳米时代，发热问题急剧突出，直接导致开发商不得不人为给内部的晶体管电子运行速度设定上限的做法诞生，也就是这时候，产业界才逐渐放弃一味追求时钟频率的粗暴做法。
倪光南则是对半导体工艺设备产业的升级发展持悲观态度，从而来质疑摩尔定律的权威性。
芯片制造的过程不断趋于复杂，常常包含几百个步骤，而产品的快速升级则意味着材料供应商和设备供应商需要在对应的时间内同时完成产业升级，而在这上百个环节当中，只要有哪一个环节面临技术上的难题，这都会导致整体工艺革新被卡死。
顶级半导体集成电路加工工艺，实际就是人类不断地追求对物理材料极限加工，而这种寻求极限加工能力的做法，向来都是风险巨大。